作為SMT代工代料的加工技術(shù)的一部分——回流焊隨著SMT貼片加工的技術(shù)發(fā)展也得到了不小的發(fā)展，現(xiàn)今應(yīng)用十分廣泛，幾乎應(yīng)用到絕大多數(shù)電子產(chǎn)品中。下面SMT貼片加工廠家佩特精密小編就給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT貼片加工的回流焊工藝特點(diǎn)。

1、元器件不直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小（由于加熱方式不同，有些情況下施加給元器件的熱應(yīng)力也會(huì)比較大）。

2、能在SMT包工包料的前導(dǎo)工序里控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質(zhì)量好，焊點(diǎn)的一致性好，可靠性高。

3、假如前導(dǎo)工序在PCBA上施放焊料的位置正確而貼放元器件的位置有一定偏離，在回流焊過程中，當(dāng)元器件的全部焊端、引腳及其相應(yīng)的焊盤同時(shí)潤(rùn)濕時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，產(chǎn)生自定位效應(yīng)，能夠自動(dòng)校正偏差，把元器件拉回到近似準(zhǔn)確的位置。

4、回流焊的焊料是商品化的焊錫膏，能夠保證正確的組分，一般不會(huì)混入雜質(zhì)。

5、SMT代工代料可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進(jìn)行焊接。

6、SMT代工代料的工藝簡(jiǎn)單，返修的工作量很小。

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