SMT貼片加工中元器件兩端的焊膏融化時間和表面張力可能存在差異，這可能導致焊膏在印刷不良、貼偏或元器件焊端大小不同的情況下，其中一端被拉起。

此外，焊盤設計的合適長度范圍對于避免立碑現象也很重要。如果焊盤外伸長度過短或過長，都可能導致立碑現象的產生。

此外，焊膏的涂刷厚度、錫膏成分及其印刷參數也是影響立碑現象的重要因素。如果溫度曲線設置不當，特別是在焊點開始熔化的時刻，熔點附近的升溫速率過快，可能加劇立碑現象。

另外，元器件的一個焊端氧化或被污染、無法濕潤，或者焊盤被污染、有絲印、阻焊油墨、黏附有異物、被氧化等情況也可能導致SMT貼片加工出現立碑現象。

為了解決立碑現象，可以采取以下措施：

1. 合理設計焊盤，使其外伸尺寸合理、避免伸出長度構成的焊盤外緣濕潤角大于45°；

2. 選用活性較高的錫膏，改善錫膏印刷參數、特別是模板的窗口尺寸；

3. 調節貼片機參數以使元器件均勻浸入錫膏中、防止因時間差導致兩邊潤濕力不均勻；

4. 根據每種產品調節溫度曲線、確保錫膏充分熔化、對PCB元器件其熱應力最小、各種焊接缺陷最低或無。

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