在SMT加工廠的生產加工中根據IPC標準，對于通孔焊點的透錫要求是要高于75%，也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標準是不低于孔徑高度的75%，鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導熱層透錫要求是50%以上。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下常見的影響透錫的因素。

在SMT貼片加工廠實際的生產加工中高溫熔融狀態下的錫是具有很強的滲透性的，但是并不是所有的被焊接金屬都能滲透進去，比如說鋁金屬等一些表面具有致密保護層的金屬就很難滲透進去，如果被焊接面有氧化層的話也是較難滲透進去的，這些都需要進行去氧化處理。下面大家簡單介紹一下常見的影響透錫的因素。

一、助焊劑

    在SMT加工廠中助焊劑是透錫的直接影響因素之一，助焊劑能夠去除PCB焊盤和元器件焊接面的氧化物，助焊劑的選型、涂覆情況、涂覆量都會對透錫情況產生影響。

二、波峰焊工藝

波峰焊工藝的波高、溫度、焊接時間或移動速度等參數也會對透錫情況產生影響，可以通過提高液態錫與焊端的接觸量、增加波峰焊溫度、降低傳送帶速度、增加預熱和焊接時間等來提高透錫效果。

二、手工焊接

    在SMT加工廠的生產加工中手工焊接是比較容易出問題的一個環節，如烙鐵溫度不恰當和焊接時間過短等都有可能造成焊接不良，可以在質量檢測和功能測試等環節提高檢測要求或改善焊接工藝等。

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