SMT貼片加工的焊接質(zhì)量是貼片加工的關(guān)鍵點(diǎn)，焊接質(zhì)量與電子產(chǎn)品的整體使用可靠性、使用壽命都是息息相關(guān)的，在SMT加工廠完成加工出廠前需要經(jīng)過(guò)多道檢測(cè)程序來(lái)確保產(chǎn)品焊接質(zhì)量符合要求，那么在實(shí)際的生產(chǎn)加工中需要檢測(cè)哪些內(nèi)容呢？下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

一、外觀檢查：　　

1、不能存在元件遺漏；　　

2、不能存在元件貼錯(cuò)；　　

3、不能存在短路現(xiàn)象；　　

4、不能存在虛焊現(xiàn)象。　

二、外在表現(xiàn)：　　

1、潤(rùn)濕性良好，焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄；

2、質(zhì)量好的SMT貼片加工焊點(diǎn)表面完整且平滑光亮；　　

3、適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中。　

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