在SMT快速打樣的生產(chǎn)加工過程中，會(huì)涉及到很多的加工工藝，其中回流焊工藝是SMT貼片加工中的主要焊接方式，在SMT加工的過程中是不可或缺的。貼片加工的產(chǎn)品焊接質(zhì)量很大一部分取決于回流焊工藝的加工質(zhì)量。下面SMT快速打樣廠家佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下回流焊工藝。

在實(shí)際的生產(chǎn)加工過程中，回流焊環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，可能不僅僅是和這一個(gè)加工工藝環(huán)節(jié)有關(guān)，還有可能和前面的多道加工工藝有關(guān)。例如：生產(chǎn)線設(shè)備條件、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、pcb板的焊盤和可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、印制電路板的加工質(zhì)量等，都會(huì)影響到回流焊加工環(huán)節(jié)。

一、回流焊常見不良：

1、導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤上，導(dǎo)致焊料會(huì)從導(dǎo)通孔中流出來，從而造成焊膏量不足。

2、當(dāng)焊盤間距過大或過小時(shí)，都會(huì)導(dǎo)致在回流焊時(shí)元件焊端不能與焊盤進(jìn)行搭接交疊，而產(chǎn)生吊橋、移位。

3、當(dāng)焊盤尺寸大小不對(duì)稱，或者兩個(gè)元件的端頭被設(shè)計(jì)在同—個(gè)焊盤上時(shí)，會(huì)由于表面張力不對(duì)稱，而產(chǎn)生吊橋、移位。

二、電路板的焊盤設(shè)計(jì)，要根據(jù)不同的貼片元器件焊點(diǎn)的構(gòu)造進(jìn)行設(shè)計(jì)。為了保證SMT快速打樣的焊點(diǎn)可靠性，焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)具備以下幾個(gè)要素：

1、焊盤寬度：要和元件端頭、引腳的寬度保持基本—致。

2、焊盤間距：元件端頭和引腳與焊盤之間的搭接尺寸要恰當(dāng)。

3、對(duì)稱性：要確保兩端焊盤對(duì)稱，才能保證熔融焊錫表面的張力平衡。

4、焊盤剩余尺寸：元件端頭和引腳與焊盤搭接后，剩余的尺寸要保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

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