虛焊是SMT貼片加工過程中一種比較常見的缺陷，有時候在貼片加工完成后，前后的鋼帶看似是被焊接在一起，但實(shí)際上并沒有達(dá)到融為一體的效果，接合面的焊接效果很低。焊縫在生產(chǎn)加工過程中又必須經(jīng)過復(fù)雜的加工工藝，特別是要經(jīng)過高溫爐區(qū)和高壓張力矯直區(qū)。如果是虛焊的焊縫在生產(chǎn)過程中很容易發(fā)生斷帶事故，給生產(chǎn)線的正常運(yùn)行造成影響。下面廣州貼片加工廠家佩特精密給大家介紹一下出現(xiàn)虛焊的原因：

一：SMT貼片加工的質(zhì)量太差、有氧化或者變形，這些都會導(dǎo)致虛焊的發(fā)生。

二：SMT貼片加工時，pcb板有氧化現(xiàn)象，即焊接板不明亮。若是有氧化現(xiàn)象，可以用橡皮擦來去除氧化層，使其變得明亮。pcb板被油污、汗?jié)n等污染時，可以用無水乙醇進(jìn)行清洗。pcb板受潮時，可以放進(jìn)干燥箱中進(jìn)行干燥。

三：SMT貼片加工時，對于已經(jīng)印好焊膏的印刷電路板，焊膏可能由于被刮擦，減少了相關(guān)焊盤上的焊膏數(shù)量，導(dǎo)致焊料不足。這種情況要用膠水分配器或者竹簽等，及時對焊料進(jìn)行彌補(bǔ)。

四：SMT貼片加工焊盤設(shè)計(jì)存在缺陷，焊盤上存在通孔，是電路板設(shè)計(jì)過程中的一個主要缺陷。通孔會造成焊料損失和焊料短缺。如非必要，應(yīng)盡量不使用通孔。焊盤間距和面積，這2個也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，如果不匹配，需要盡快修正設(shè)計(jì)。

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