SMT貼片打樣是電子加工行業(yè)中經(jīng)常會遇到的生產(chǎn)加工單之一，SMT打樣的主要目的是測試產(chǎn)品的功能是否能如設(shè)計中一樣正常運行，或者是檢測SMT貼片加工的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)是否會出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工缺陷等問題。在貼片加工中有時會出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象，如元器件立碑就是其中較為常見的一種。元器件立碑實際上就是在貼片加工完成后元器件的一端翹起，常見于小尺寸的阻容件中，下面廣州貼片加工廠家佩特精密給大家簡單介紹一下元器件立碑現(xiàn)象。

一、形成原因：

1、元器件兩端焊錫膏熔化時間不同步或表面張力不同，如焊錫膏印刷出現(xiàn)異常、貼偏、元器件焊端大小不同。一般往往是焊錫膏后熔化的一頭被抬起。

2、焊盤設(shè)計：焊盤外伸長度有一個過短的范圍，過短或過長都較為容易造成立碑現(xiàn)象。

3、焊錫膏刷的過厚，焊錫膏熔化后將元器件浮上來。這類情形下，元器件較為容易因熱風(fēng)吹動造成立碑現(xiàn)象。

4、SMT貼片加工的回流焊溫度曲線設(shè)置：立碑一般造成在焊點開始熔化的時間范圍，熔點附近的升溫的速度相對比較關(guān)鍵，越慢越有利于排除立碑現(xiàn)象。

5、元器件的一個焊端氧化或被污染，不能濕潤。要特別留意焊端為單層銀的元器件。

6、焊盤被污染（有絲印、阻焊油墨、黏附有雜質(zhì)，被氧化）。

二、解決方案：

1、設(shè)計方面

科學(xué)合理設(shè)計焊盤——外伸尺寸一定要科學(xué)合理，盡可能避免伸出長度構(gòu)成的焊盤外緣（直線）濕潤角高于45°的情形。

2、生產(chǎn)現(xiàn)場

（1）勤擦網(wǎng)，SMT貼片打樣確保焊錫膏印刷圖形完整。

（2）SMT貼片位置精確。

（3）采用非共晶焊錫膏并降低再流焊時的升溫的速度。

（4）減薄焊錫膏厚度。

3、來料

嚴格把控來料品質(zhì)，確保采用的元器件兩端有效面積大小相同。

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