貼片加工_SMT貼片如何避免虛焊假焊
貼片加工的生產加工過程中并不是一帆風順的，偶爾也會有某些加工缺陷的產生，虛焊假焊就是其中經常出現且讓人頭疼的一種加工缺陷。下面廣州市SMT貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下在SMT貼片的生產加工過程中如何避免虛焊假焊的產生。
一、虛焊假焊
1、虛焊：
虛焊，一般是焊點處僅有少量焊錫粘連，有時會存在開路現象，即電子元器件與焊盤彼此之間接觸不良問題，大大降低PCBA的使用可靠性。
2、假焊：
假焊與虛焊類似，是開始時PCBA運行沒問題，時間長了逐漸會產生開路的現象。
3、涉及工序
SMT貼片焊接、配線、調試
4、虛焊、假焊的不良影響
由于虛焊、假焊的存在大大降低PCBA以及整體產品的使用可靠性，給生產過程帶來許多多余的維修、提高生產成本。
二、貼片加工問題減少、預防措施
1、焊接流程主要常見注意事項
1.1、電烙鐵：烙鐵頭是否干凈、光潔無氧化，倘若存在氧化層要在焊接之前將烙鐵頭在高溫海綿上邊抹擦干凈；烙鐵溫度是否在要求范圍之內，溫度過高過低基本都是會帶來焊接不良的問題，一般溫度在300-360℃上下，焊接用時低于5秒；要遵照實際的部件和焊接點的大小、器件形狀選擇具體功率、種類的電烙鐵。
1.2、焊錫絲：選用高質量的焊錫絲，（錫63%，鉛37%）焊錫使用量要適度，焊點以焊錫潤濕焊盤，焊盤內也要潤濕填充為準。
1.3、其余材料、工具：合理的選用助焊劑，在選用焊接輔助設備時要檢查設備是否沒問題，遵照操作說明和常見注意事項開展操作。使用完畢后準時養護設備。（半自動浸錫機、壓線鉗等）
1.4、焊接之前檢測器件引腳是否氧化，導線、焊片亦或是互感器引腳是否氧化。針對氧化器件要先除去氧化層之后再焊接，避免器件存在氧化層而帶來PCBA加工存在電子元器件虛焊、假焊。焊接的材料和環境都要確保清潔，避免污漬、灰塵存在帶來焊接不良。
2、嚴格執行相應工藝要求，運用SMT貼片加工生產過程中自檢、互檢、質檢的作用，借助某些必要的工具、工裝提高檢測的達標率。
3、SMT貼片加工廠職能部門開展針對性的技能、知識培訓，提高員工自身專業能力；向員工分析上述問題的不良影響，提高生產員工的責任感；選用必要的文件確保生產的準確性、使用可靠性。
4、SMT加工廠的質管部應增強相應問題的檢測力度，針對特殊、突出問題在現有《質量考核制度》的基礎上選用特殊的獎懲措施。