SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些對(duì)于加工質(zhì)量產(chǎn)生影響的缺陷問(wèn)題，SMT工廠(chǎng)對(duì)于這些現(xiàn)象都是在不斷挖掘它們出現(xiàn)的原因和尋求解決的辦法的，從而在后續(xù)的生產(chǎn)加工中避免出現(xiàn)類(lèi)似的問(wèn)題，但是也很難做到對(duì)于加工缺陷問(wèn)題的完全避免。元器件開(kāi)裂就是SMT加工的一種常見(jiàn)加工缺陷，這種現(xiàn)象多發(fā)于MLCC，也就是片式多層陶瓷電容器，出現(xiàn)元器件開(kāi)裂現(xiàn)象的主要原因是由貼片加工中的各種應(yīng)力造成的。下面專(zhuān)業(yè)SMT加工廠(chǎng)佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下出現(xiàn)元器件開(kāi)裂的原因和解決辦法。

一、造成原因：

1、多層陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)較弱、強(qiáng)度低，具有極強(qiáng)的耐熱性和機(jī)械沖擊力，這種元器件在這在波峰焊中比較明顯。

2、SMT貼片加工過(guò)程中，貼片機(jī)Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī)，吸收高度取決于芯片元件的厚度，而不是通過(guò)壓力傳感器，因此部件厚度的公差會(huì)導(dǎo)致開(kāi)裂。

3、焊接后，如果在線(xiàn)路板上存在翹曲應(yīng)力的話(huà)就很容易引起元器件開(kāi)裂。

4、組裝過(guò)程中的應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致緊固螺釘周?chē)?/span>MLCC損壞。

二、解決方法：

1、仔細(xì)調(diào)整焊接工藝曲線(xiàn)，特別是加熱速度不要太快。

2、在放置期間，請(qǐng)確保適當(dāng)?shù)姆胖脵C(jī)器壓力，尤其是對(duì)于厚板和金屬基板，以及陶瓷基板安裝MLCC和其他脆性器件，要特別注意。

3、線(xiàn)路板的翹曲度，特別是SMT貼片加工之后的翹曲度，應(yīng)進(jìn)行專(zhuān)門(mén)校正，以免因大變形而引起的應(yīng)力對(duì)器件的影響。

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