SMT貼片加工廠對于焊接的外觀檢測
SMT貼片加工廠的生產加工過程中對于焊接質量的要求是比較高的，而外觀質量正是最直觀的了解SMT貼片焊接質量的途徑之一，如果連焊接外觀都沒有做好的話，很難相信其余質量是否能夠有保障。對于廣州貼片加工廠來說，在SMT加工的焊接外觀檢測中也是有標準的。下面SMT貼片加工廠佩特精密給大家介紹一下對于焊接外觀的檢測中有哪些屬于不合格的、不能通過檢測的標準。
1、錫珠：
焊錫球違背小電氣間隙。
焊錫球未固定在免肅清的殘渣內或掩蓋在保形涂覆下。
焊錫球的直徑≥0.13mm屬于不合格。
2、假焊：
元件末端與PAD間的堆疊局部缺乏屬于不合格。
3、側立：
寬度(W)對高度(H)的比例超越二比一，元件可焊端與PAD外表未完整潤濕，PCBA貼片元件大于1206類，都屬于不合格范圍。
4、立碑：
片式元件末端翹起立碑現象屬于不良現象，也是不能通過SMT貼片加工廠質量檢測的。
5、扁平、L形和翼形引腳偏移：
最大側面偏移(A)大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)是屬于不合格產品。
6、圓柱體端帽可焊端側面偏移：
側面偏移(A)大于元件直徑寬度(W)或PAD寬度(P)的25%屬于不合格產品。
7、片式元件-矩形或方形可焊端元件側面偏移:
側面偏移(A)大于元件可焊端寬度(W)的50%或PAD寬度(P)的50%屬于不合格產品。
8、J形引腳側面偏移:
側面偏移(A)超越引腳寬度(W)的50%屬于不合格產品。
9、連錫：
在SMT加工中焊錫銜接不應該銜接的導線、焊錫在毗連的不同導線或元件間構成橋接等現象都是不能通過檢測的。
10、反向：
元件上極性點(白色絲印)與PCB上二極管的絲印不分歧不符合質量檢測標準。
11、錫量過多：
焊錫已延伸至元件體頂部不能通過檢測。
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