在SMT貼片加工種植球技術(shù)為二次組裝提供了一個靈活、快速、準確和成本低廉的解決方案，大型EMS企業(yè)也逐步進入了這一領(lǐng)域。SMT貼片加工行業(yè)應(yīng)用植球技術(shù)變得越來越有必要，而EMS企業(yè)只有掌握了晶圓級和芯片級封裝技術(shù)，才能響應(yīng)OEM客戶的要求。本文主要介紹應(yīng)用在PCBA電路板上的植球技術(shù)。

整個工藝包括四個步驟：涂布助焊劑、植球、檢驗及返工，以及回流焊。植球需要兩臺在線印刷機：一臺是用于涂布膏狀助焊劑的普通網(wǎng)板式印刷機，另外一臺用于植球。兩臺印刷機都可隨時切換為電子組裝用的普通印刷機。涂布助焊劑涂布膏狀助焊劑是植球工藝的第一步，它是保持球的定位以及在回流焊中良好成型的關(guān)鍵步驟。特別設(shè)計的網(wǎng)板應(yīng)用于膏狀助焊劑的印刷，該網(wǎng)板的開口是基于印刷電路板的焊盤尺寸和焊球的大小而確定的。在印刷膏狀助焊劑這一步，同時使用了兩種類型的刮刀，前刮刀是橡膠刮刀。垂直刮板先將一層薄薄的助焊劑均勻涂布在網(wǎng)板上，然后橡膠刮刀再將助焊劑印刷在PCBA電路板焊盤上。

DOE被用來確定助焊劑印刷的最佳參數(shù)，SMT貼片加工的印刷之后以顯微鏡來觀察并計算助焊劑在焊盤上的覆蓋率，并計算DOE的結(jié)果。助焊劑覆蓋率反映了DOE實驗結(jié)果。在這個DOE的試驗中能夠得到最優(yōu)化的印刷參數(shù)設(shè)定；當然，不同的設(shè)備會有一定的差異。在smt貼片加工生產(chǎn)過程中網(wǎng)板很容易受到損壞，所以需要細心地處理和搬動。在助焊劑印刷過程中，固體粉塵或者其他外來的物質(zhì)很容易堵塞網(wǎng)板的開口，只能用空氣槍來清洗。異丙醇或酒精等清潔劑都不能用來清潔網(wǎng)板，因其會溶解并破壞網(wǎng)板上的高分子材料，通常是在生產(chǎn)結(jié)束后用無塵布沾去離子水擦拭并用氣槍吹干。

SMT貼片加工的助焊劑印刷完成后，需要在顯微鏡下檢查漏印量不足或錯位。就佩特科技小編的了解，通常助焊劑都是透明的，而且目視檢驗很難檢查出缺陷。在植球階段，同樣需要特殊設(shè)計的模板。

該模板的開口設(shè)計也是基于實際焊球大小和PCB電路板焊盤尺寸，這樣做基于兩個方面的考慮：一是需避免助焊劑污染到模板和焊球；二是如何使焊球順利地通過模板開口。

該模板結(jié)構(gòu)有兩層：主體是電鑄模板，具有比激光或化學蝕刻模板更光滑的孔壁，因而可使焊球順利通過；復(fù)合的兩層具有與焊球直徑幾乎相同的厚度，很好地避免了膏狀助焊劑對電鑄模板的污染，同時使焊球順利地通過模板到達焊盤并被助焊劑粘住。

AOI設(shè)備用于SMT貼片加工的植球以后的在線檢測。主要缺陷通常是少球和錯位。檢查后，少球的電路板需使用離線的半自動補球設(shè)備做返工處理；對于錯位缺陷，清洗PCB電路板并重新印刷是唯一的辦法。少球的放置需要使用準確的圖像放大系統(tǒng)，先用一個操作臂在缺球的焊盤上涂布膏狀助焊劑，然后使用另一個操作臂在該焊盤上補球。對于無鉛產(chǎn)品，一般選用的焊料合金是SAC105，它的熔點比用于PCB電路板的無鉛焊膏略高一點，以防止在二次回流中再次造成缺陷。回流焊后需要用AOI檢查。

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