在SMT快速打樣的加工生產(chǎn)過程中焊接氣孔是比較常見的加工不良現(xiàn)象，焊接氣孔一般在SMT貼片加工的回流焊和插件波峰焊的加工過程中。焊接氣孔的存在不僅影響到板子的外觀問題，還會影響到焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量。那么在焊接加工中是如何解決這個(gè)問題的呢？下面專業(yè)SMT快速打樣廠家佩特精密給大家介紹一下一些常見的預(yù)防方法。

1、烘烤

長期沒有使用并且暴露在空氣中的線路板和元器件等可以會存在水分，在一段時(shí)間之后或者使用之前要進(jìn)行烘烤，防止水分對SMT貼片加工造成影響。

2、錫膏

錫膏對于SMT工廠的加工來說也是十分重要，并且如果錫膏中含水分的話在焊接過程中也容易產(chǎn)生氣孔或是錫珠等不良現(xiàn)象。

在錫膏的選用上就不能偷工減料，一定要選用質(zhì)量上乘的錫膏，并且錫膏使用前一定要嚴(yán)格按照加工要求進(jìn)行回溫和攪拌等加工工藝。在SMT貼片加工中，錫膏最好不要長時(shí)間暴露在空氣中，在錫膏印刷加工環(huán)節(jié)印刷完錫膏之后一定要抓緊時(shí)間進(jìn)行回流焊接。

3、車間濕度

加工車間的濕度對于SMT快速打樣車間來說也是一個(gè)非常重要的環(huán)境因素，一般情況下是控制在40-60%。

4、爐溫曲線

嚴(yán)格按照電子加工廠的標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行爐溫檢測，并且有計(jì)劃的進(jìn)行爐溫曲線的優(yōu)化。預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過爐的速度不能過快。

5、助焊劑

在電子加工中的波峰焊環(huán)節(jié)時(shí)，助焊劑不能過多噴涂量不能過多。

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