在SMT貼片的加工生產(chǎn)中焊錫膏的質(zhì)量非常重要，能夠直接影響到整個SMT貼片加工的質(zhì)量，想要做好生產(chǎn)加工的質(zhì)量，原料的采購是第一步，優(yōu)質(zhì)的焊料才能帶來優(yōu)質(zhì)的焊接。電子加工廠想要拿出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品就必須要做好每一個加工細節(jié)，嚴格遵循生產(chǎn)的規(guī)章制度，以工匠精神要求自己，服務(wù)好每一位客戶，廣州佩特精密就是這樣一家企業(yè)。下面小編給大家簡單介紹一下影響SMT貼片中焊膏質(zhì)量的主要因素。

1、黏度

黏度是錫膏性能的一個重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，黏度太小，容易流淌和塌邊。

2、黏性

焊膏的黏性不夠，SMT貼片加工印刷的要求是焊膏在模板上不會滾動，其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。

3、顆粒的均勻性與大小

焊膏中焊料顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能。一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的五分之一，即遵循三球五球定律，對細間距0.5mm的焊盤來說，其模板開口尺寸在0.25mm，其焊料顆粒的最大直徑不超過0.05mm，否則易造成印刷時的堵塞。

4、金屬含量與觸變指數(shù)

焊膏中金屬的含量決定著SMT貼片焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分含量的增加，焊料厚度也增加，但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料橋連的傾向也相應(yīng)增大。SMT貼片加工廠在編制完成好程序之后，必須對焊膏印刷程序進行模擬優(yōu)化，并驗證程序的完成性，SMT工廠在進行首件試生產(chǎn)后，針對涂敷精度和速度進行程序優(yōu)化。

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