在SMT貼片加工中，對(duì)與焊點(diǎn)來(lái)說(shuō)質(zhì)量要求是很嚴(yán)格的，在SMT加工中需要從良好的電氣接觸、足夠的機(jī)械強(qiáng)度和光潔整齊的外觀3個(gè)方面進(jìn)行判定,同樣我們也可以從操作員、設(shè)備、材料、工藝、環(huán)境等5個(gè)方面去分析不良現(xiàn)象的形成原因。

回流焊是SMT貼片加工的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中接近尾端的一步，并且負(fù)責(zé)元器件的焊接。回流焊的不良綜合了印刷與貼片的不良,包話少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯(cuò)件、反面、反向、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度,其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過(guò)后特有的不良。下面專業(yè)SMT貼片加工廠佩特精密就給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT貼片加工中都有哪些焊接不良。

1、立碑:元器件的一端離開(kāi)焊盤(pán)而向上斜立或直立現(xiàn)象。

2、連錫或短路:兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間出現(xiàn)焊錫相連,或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連不良現(xiàn)象。

3、移位偏位:元件在焊盤(pán)的平面內(nèi)橫向(水平)、縱向(垂直)或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置。

4、空焊:元件可焊端沒(méi)有與焊盤(pán)連接的組裝現(xiàn)象。

5、反向:有極性元件貼裝時(shí)方向錯(cuò)誤。

6、錯(cuò)件:規(guī)定位置所貼裝的元件型號(hào)規(guī)格與要求不符。

7、少件:要求有元件的位置未貼裝物料。

8、露銅:PCBA表面的綠油脫落或損傷,導(dǎo)致銅箔裸露在外。

9、起泡:PCBA/PCB表面發(fā)生區(qū)域膨脹的變形

10、錫孔:過(guò)爐后,元件焊點(diǎn)上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。

11、錫裂:錫面裂紋。

12、堵孔:錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導(dǎo)致孔徑堵塞。

13、翹腳:多引腳元件之腳上翹變形。

14、側(cè)立:SMT貼片加工中元件焊接端側(cè)面直接焊接。

15、虛焊/假焊:元件焊接不牢固,受外力或內(nèi)應(yīng)力會(huì)出現(xiàn)接觸不良,時(shí)斷時(shí)通

16、反面/反白:元件表面絲印貼于PCB板另一面,無(wú)法識(shí)別其品名、規(guī)格絲印字體。

17、冷焊/不熔錫:焊點(diǎn)表面不光澤,結(jié)晶未完全熔化達(dá)到可靠焊接效果。

18、少錫:元件焊盤(pán)錫量偏少。

19、多件:PCB上不要求有元件的位置貼有元件。

20、錫尖:錫點(diǎn)不平滑,有尖峰或毛刺

21、錫珠:PCBA上有球狀錫點(diǎn)或錫物。

22、斷路:元件或PCBA線路中間斷開(kāi)

23、元件浮高:元件本體焊接后浮起脫離PCB表面的現(xiàn)象。

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